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Manuel d'utilisation
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User Manuals
QBi (10x10 Motherboards)
QBi-5005B
- EOL
Caractéristiques du produit
Embedded Compact Board with Intel® Pentium® Silver J5005 Processor, DDR4 memory, 1 x COM, 2 x SATA 6Gb/s, 6 x USB
• Embedded IPC Motherboard
• Intel® Pentium® Silver J5005 Processor
• Single Channel DDR4, 1 x SO-DIMM
• 1 x GbE LAN Port
• 2 x SATA 6Gb/s Ports
• HDMI, VGA, eDP ports for multiple display
• 1 x COM Port (RS-232)
QBi (10x10 Motherboards)
QBi-5005B
Spécifications du produit
Form Factor
Embedded Compact Board
105W x 110D(mm)
CPU
Intel® Pentium® Silver J5005 Processor
4 cores, 4 threads, up to 2.80 GHz
TDP 10W
Socket
1 x FCBGA 1090
Memory
1 x DDR4 SO-DIMM sockets, Max. Capacity 8 GB
Support Single Channel DDR4 2400 MHz memory module
Ethernet
1 x GbE LAN Port(Realtek® RTL8111HS)
Video
Integrated Graphics Processor - Intel® UHD Graphics 605:
1 x HDMI 1.4 port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @30Hz
1 x VGA port, supporting a maximum resolution of 2560x1600 @60Hz
1 x eDP port, supporting a maximum resolution of 1920x1080 @60Hz
(3 independent display outputs)
Audio
Realtek® Audio Codec
Storage
1 x SATA 6Gb/s Port (7-pin)
1 x SATA 6Gb/s Port (FFC)
Expansion Slots
1 x 2230 M.2 E-Key
Internal I/O
1 x 2-pin Box header power connector (Optional)
1 x SATA Power header
1 x CPU fan header
1 x Front panel header
2 x USB 2.0 headers
Front I/O
2 x USB 3.2 Gen 1
1 x Power button
1 x COM Port (RS-232)
1 x Headphone Jack
1 x Microphone Jack
Rear l/O
1 x HDMI
1 x VGA
1 x RJ45 LAN Port
2 x USB 3.2 Gen 1
Side I/O
1 x DC_IN Jack (+12V~19VDC)
OS Compatibility
Windows 10 (x64)
Operating Properties
Operating temperature: 0°C to +60°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to +85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
Packing Content
Carton size: 465 x 351 x 217 (mm)
Packing Capacity: 10pcs
Single Box size: 221 x 178 x 65 (mm)
Including:
FFC SATA Cable 100mm x 1 (P/N: 25CFE-100001-J3R)
SATA power Cable 150mm x 1 (P/N: 25CRI-150621-K1R)
Order Information
9MZGLKCHMR-SI (Box Packing)
Optional Kit
Fanless Heatsink P/N: 12SP2-090019-00R
Heat spreader P/N: 25ST5-CGAA00-A8R
TPM 2.0 module P/N: 9CTM000NR-00
TPM Cable P/N: 25CRZ-100600-S9R
Veuillez sélectionner le système d'entraînement：
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Intel® Trusted Execution Engine
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VGA
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Audio
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LAN
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Chipset
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Drivers
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