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QBi (10x10 Motherboards)

QBi-6412A

Produkteigenschaften

Embedded Compact Board with Intel® Celeron® J6412 Processor, Single Channel DDR4 memory, 1 x COM , 1 x SATA 6Gb/s, 6 x USB

 

• Embedded IPC Motherboard
• Intel® Celeron® J6412 Processor
• Single Channel DDR4, 1 x SO-DIMM
• 2 x GbE LAN Ports
• 1 x SATA 6Gb/s Port
• Ultra-Fast M.2 with PCIe Gen3 x2 Interface
• 2 x HDMI Ports for multiple display
• 1 x COM Port (RS-232)

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  • Intel Celeron CPU logo
  • M.2 SSD support logo
  • HDMI logo
  • USB3.2_Gen2_10Gbps logo
  • Dual LAN support logo
  • Wide Range Voltage Input

Produktspezifikationen

Form Factor

Embedded Compact Board
105W x 110D (mm)

CPU

Intel® Celeron® J6412 Processor
10nm, 4 cores, 4 threads, up to 2.60 GHz
TDP 10W

Socket

1 x FCBGA1493

Memory

1 x DDR4 SO-DIMM sockets, Max. Capacity 32 GB
Support Single Channel DDR4 3200 MHz memory modules

Ethernet

2 x GbE LAN Ports (Intel® I210AT)

Video

Integrated Graphics Processor -
Intel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors :
2 x HDMI 2.0 port, supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz

(2 independent display outputs)

Audio

Realtek® Audio Codec

Storage

1 x SATA 6Gb/s Port

Expansion Slots

1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x2, SATA 6Gb/s)
1 x 2230 M.2 E-Key

Internal I/O

1 x 2-pin power connector
1 x SATA power header
1 x CPU fan header
1 x Front panel header
2 x USB 2.0 headers

Front I/O

2 x USB 3.2 Gen 2x1
1 x COM Port (RS-232)
1 x Combo Audio Jack (Headphone & Headset)
1 x Power button

Rear l/O

2 x RJ45 LAN Ports
2 x HDMI
2 x USB 3.2 Gen 2x1
1 x Screw type DC Jack (+12V~19VDC)

OS Compatibility

Windows 10 (x64)

Operating Properties

Operating temperature: 0°C to +60°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to +85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)

Packing Content

Carton size: 465 x 351 x 217 (mm)
Packing Capacity: 10pcs

Single Box size: 221 x 178 x 65 (mm)
Single Box weight: Approx. 0.5kg

Including:
SATA power cable 150mm x 1 (P/N: 25CRI-150621-K1R)

Order Information

9MEHLJAHMR-SI (Box Packing)

Optional Kit

Fanless Heatsink P/N: 25ST1-12311C-A7R
Fansink P/N: 12SF2-01A103-00R
Heat spreader P/N: 25ST5-641200-Y0R

Technische Unterstützung

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  • Intel® Management Engine
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  • Intel® Serial IO
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  • Audio
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  • LAN
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  • Chipset
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